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商品訊息描述:

















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商品訊息簡述:



品牌名稱
配件類型
  • 保護殼










適用機型:APPLE IPhone7 4.7吋
材質:TPU
產地:台灣
含包裝尺寸:21*10*1.7 cm ?含包裝重量: 60g
顏色:透明
包裝內容物:透明保護殼
注意事項:本商品不含主機
保固範圍:新品瑕疵
(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)
氣墊設計乃是(減緩)緩衝撞擊力,並無法充分抵抗外力撞擊及刀劃傷
緩衝(減緩)撞擊力之範圍為四邊彎月形氣攘邊條處,不包含手機正(背)面















保固期

新品瑕疵











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內容來自YAHOO新聞

半導體市值 今年蒸發1.74兆

(中央社記者張建中新竹23日電)台股跌破十年線,今年來加權指數下跌1520.34點,跌幅達16.33%,半導體為重災區,今年來半導體股市值蒸發達新台幣1.74兆元,減少幅度達25%。

個人電腦與手機兩大終端應用市場需求疲弱不振,半導體因庫存持續調整影響,TIME時代雜誌第3季產業景氣恐旺季不旺。

除景氣趨緩,中國大陸政府強力扶植半導體產業,台灣半導體廠營運將面臨強大威脅,據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年台灣半導體產值恐將僅成長2%,罕見出現成長幅度低於全球平均水準情況。

市場憂心,台灣半導體產業發展前景,引發市場信心低迷,衝擊半導體股股價頻頻破底。

據統計,今年來半導體股市值自6兆9123億元,滑落至5兆1670億元,蒸發1兆7453億元,減少幅度達25%。

晶圓代工龍頭台積電今年來市值蒸發5185億元,縮水金額最多;台灣IC設計龍頭聯發科市值蒸發3268億元,居次。

台塑集團旗下動態隨機存取記憶體(DRAM)廠華亞科及南亞科今年來市值分別縮水2150億及1004億元,減少金額分別位居第3及第4位。

其餘日月光、聯電、矽品、聯詠、世界先進、漢微科、瑞昱、景碩、台勝科、華邦電、中美晶及創見市值也都縮水逾100億元。

若以市值縮水幅度計,記憶體模組廠商丞今年來市值縮水達70%,縮水幅度居冠;華亞科市值減少66%,位居第2。

另有晶焱、F-世芯及茂矽市值縮水逾6成;還有普格及笙科等18家半導體廠今年市值面臨腰斬窘境。

眾所周知,股市是經濟的先行指標,今年來有多達16%的半導體廠市值腰斬,台灣半導體產業前景令人憂心,除廠商自己努力外,業者也企盼政府政策能給予協助,確保台灣多年努力奠定的半導體根基。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/半導體市值-今年蒸發1-74兆-043856081.html

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